1) Mullite/Aluminum-titanate laminated ceramics
3Al_2O_3·2SiO_2/Al_2TiO_5层状陶瓷
2) laminated ceramics
层状陶瓷
1.
Study on SiC/Si laminated ceramics fabricated from paper by laminated design;
纸叠层设计制备SiC/Si层状陶瓷研究
2.
The surface flaws of different sizes were introduced into SiC/BN laminated ceramics by Vickers indentation method.
采用压痕法在SiC/BN层状陶瓷试样的表面引入不同尺寸的表面裂纹,利用三点弯曲测量含裂纹试样的极限断裂应力,研究了不同尺寸的表面裂纹对层状陶瓷断裂强度的影响;根据压痕载荷-强度实验结果,测定层状陶瓷的阻力曲线,并与单相SiC陶瓷对比。
3) laminated ceramic
层状陶瓷
1.
In the present work,aqueous gelcasting-hot pressing technique to prepare oxide matrix laminated ceramic composites by(using) Al_2O_3(YAG) as matrix layers and LaPO_4 as interfacial layers.
重点研究工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响。
2.
Tribological behavior and wear mechanism of ZrO 2-Al 2O 3 laminated ceramics under dry friction and water lubrication conditions were studied.
结果表明 :相同条件下 ,层状陶瓷的摩擦系数和磨损率均低于单层陶瓷 ,根本原因在于层状陶瓷表面的压应力导致的韧性提高和磨损表面剪切应力的降低。
4) multilayer ceramics
层状陶瓷
1.
The SEM observation and analysis of the cross section and the crack propagation of the multilayer ceramics were done based on the mechanical properties of the multilayer ceramics researched in former work to explain mechanical behavior of the multilayer ceramics.
在先前的工作的基础上,对层状陶瓷材料的横切面进行了SEM分析,并对层状陶瓷的断裂裂纹扩展方式进行了观察研究。
2.
The multilayer ceramics were prepared by screen-printing method to brush Al slurry on Al2O3 slices and heat treated in oxidizing enviroment.
采用丝网印刷法在Al2O3基片上刷涂金属Al浆料,然后叠层在氧化环境中进行热处理,制备了不同层数的层状陶瓷材料,研究了Al2O3基片层数、热处理温度对层状陶瓷抗弯强度、断裂韧性和冲击功的影响,并与用AB胶制备的层状陶瓷进行了比较。
5) Ti3SiC2 layered ceramic
Ti3SiC2层状陶瓷
6) Bismuth layer type ceramics
层状铋陶瓷
补充资料：CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式：
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条