1) poly-silicon back-seal
多晶硅背封
2) polycrystalline silicon
多晶硅
1.
Large grain-sized polycrystalline silicon film obtained by SPC of a-Si: H film deposited by PCVD;
a-Si:H薄膜固相晶化法制备大晶粒多晶硅薄膜
2.
Status and development of photovoltaic industry and producing technology of polycrystalline silicon;
光伏产业和多晶硅技术现状与发展
3.
ESD protection devices on polycrystalline silicon;
ESD保护器件在多晶硅上的实现
3) multicrystalline silicon
多晶硅
1.
Phosphorous gettering of cast multicrystalline silicon wafers from different positions of the ingot;
铸造多晶硅硅片的磷吸杂研究
2.
on electrical properties of multicrystalline silicon prepared by metallurgic method was investigated.
利用四探针电阻测试仪、光学显微镜、扫描电镜、电感耦合等离子发射光谱仪、能谱分析等设备,从晶粒尺寸、组织形态以及晶界析出物等对冶金法制备的多晶硅电阻率的影响。
3.
It is described that a series research of heavy phosphorous diffusion gettering, aluminum and combination of aluminum and phosphorous gettering (evaporation of aluminum on the back of the wafers) are used to fabricate multicrystalline silicon solar cells with different impurity concentration of interstitial oxygen.
对不同氧含量的太阳电池用多晶硅片进行了磷扩散吸杂,铝吸杂及磷铝联合吸杂的研究,用准稳态光电导衰减法(QSSPCD)和太阳电池效率测试系统测试了吸杂前后多晶硅片的少子寿命和IV曲线。
4) polysilicon
[,pɔli'silikən]
多晶硅
1.
An out-chip method for measuring fatigue property of polysilicon thin film;
多晶硅薄膜疲劳特性片外测试方法
2.
Solar cell and production of polysilicon;
太阳能电池及多晶硅的生产
5) poly-Si
多晶硅
1.
Study on the large grain size poly-Si prepared by metal induced crystallization using nickel chemical source;
大尺寸化学Ni源金属诱导晶化多晶硅的研究
2.
Reviewed is the recent progress in thin film solar cells including polycrystalline Si(poly-Si),amorphous Si(a-Si),CdTe and CuIn1-xGaxSe2(CIGS).
介绍了薄膜太阳电池在光伏技术中的地位,概述了包括多晶硅、非晶硅、CdTe、CuIn1-xGaxSe2(CIGS)在内的薄膜太阳电池的发展状况。
3.
To obtain poly-Si with good uniformity and stability, a new method of solution-based metal-induced crystallization (S-MIC) with surface-embellishment was proposed in this paper.
提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法,以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜。
6) poly-silicon
多晶硅
1.
Based on the dehydrogenation of a-Si∶H and the excimer laser annealing crystallization of a-Si thin films at various laser energy density, poly-silicon samples were obtained and characterized with XRD.
对氢化非晶硅(a-Si:H)进行了脱氢和不同能量密度的准分子激光晶化多晶硅的实验,对所得样品用X射线衍射表征。
2.
In this paper,a novel poly-silicon pressure sensor is designed,further more a CMOS fully depleted integrated circuit is used to change output signal into 0～+5V industrial signal.
本文提出了一种新型的高温压力传感器 ,采用多晶硅作为压敏电阻 ,同时采用新的工艺措施与全耗尽CMOS放大电路集成在一起 ,将输出电压转换为 0～ +5V的输出信号 。
3.
Due to the downscaling of device dimensions in CMOS technology,the metal gate electrodes will be required to replace conventional poly-silicon gate.
传统多晶硅栅已不能适应CMOS器件尺寸进一步减小的要求,因此需要金属栅极材料来取代多晶硅。
补充资料：硅多晶的硅烷法制备
硅多晶的硅烷法制备
polycrystalline silicon manufacture by silane process
gUIdUOJIng de gu一Wanfa zh一bei硅多晶的硅烷法制备(polyerystalline silieonmanufaeture by silane proeess)以甲硅烷作.介质的硅材料超提纯技术。是硅多晶的重要生产方法之一。其实质是先用硅粉或硅的化合物制成甲硅烷(SIH小然后用精馏等方法进行提纯，将纯SIH4经热分解siH;干里止篷些生51+2H2而得硅多晶。siH、无腐蚀性，热分解温度低且分解率高，故此法所得硅多晶的纯度高，产率高;但因SIH魂易燃易爆，需采取专门措施。 2。世纪50年代，一些厂家曾试图用硅烷法制造硅多晶，均因未解决好爆炸问题而被迫停产。首先实行稳定生产的是日本小松电子金属公司与石嫁研究所合作开发的以硅化镁作原料的工艺。其反应式为: NH。 MgZSi+4NH;CI一SIH4个斗ZMgC12+4NH:个 siH。再经低温精馏，然后经热分解得硅多晶棒。由于合成过程中有NH3存在，在以下工序的设备上装有真空夹套，较彻底地解决了燃烧与爆炸问题。此法于1960年开始生产，硅多晶的纯度优于西门子法(见硅多晶的西门子法制备)，其硼含量一般小于千亿分之一。但由于成本高等原因，其生产规模停滞在很小的水平上。 美国联合碳化物(UCC)公司研究成功了新硅烷法，使成本大幅度降低，并于1985年正式投产。此法利用如下合成和歧化反应获得硅烷: 51+2H2+3SICI;一4SIHC13 65爪HC13一3SIHZC12十3SICI咋 4SIHZC12一ZSIH3CI+ZSIHC13 3SIH3CI一SIHZCI:+SIH、 整个过程是闭路，一方投入硅与氢，另一方获得硅烷，因此排出物少，对生态环境有利，同时材料的利用率高。硅多晶的纯度高，其硼含量同样小于千亿分之一。产品多用于制备区熔硅单晶，包括辐射探测器用硅单晶(见辐射探测器用锗单晶和辐射探刚器用硅单晶)，也用于优质直拉硅单晶(见半导体硅材料)的制备。 美国埃西尔(Ethyl)公司利用磷肥生产的副产品制成硅烷，经提纯后进入流态化床进行热分解，制成平均粒径为0.7~。.75mm的颗粒状硅多晶，其硼含量小于0.3ppba，已批量生产。这种产品已用于硅的直拉法单晶生长，有可能用于正在开发的连续直拉法单晶生长。 (万群)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条