1) electroless plating Ni-W-Mo-P
化学镀Ni-W-Mo-P
1.
Effects of Na2WO4 concentration,pH value,temperature and time on the deposition rate,hardness,porosity corrosion resistance and corrosion potential of electroless plating Ni-W-Mo-P,were studied so as to improve the deposition rate,hardness and anti-corrosion properties of electroless plating Ni-W-Mo-P respectively.
为了获得四元化学镀Ni-W-Mo-P合金的高镀速、高硬度和高耐腐蚀性,以三元化学镀Ni-Mo-P的镀液配方为基础,研究了钨酸钠浓度、pH、施镀温度、时间对Ni-W-Mo-P合金镀层沉积速度、硬度、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电位的影响,得出最佳化学镀工艺:30～40g/L钨酸钠;pH 9;85～90℃;1。
2) electroless Ni-Mo-P plating
化学镀Ni-Mo-P
1.
In order to improve the deposition rate,hardness and anti-corrosion properties of electroless Ni-Mo-P plating,the effects of composition,pH value,complex,surface active agents and stabilizing agents on the deposition rate,hardness and corrosion resistance of electroless Co-Ni-P plating,were studied,The optimum formula and process were acquired as follows: Na2MoO4(2.
为了改善化学镀Ni-Mo-P工艺中沉积速度慢、镀层硬度低、耐腐蚀性差等问题,试验研究了镀液组分、pH值、络合剂、表面活性剂、稳定剂对化学镀Ni-Mo-P合金镀层硬度、沉积速度、耐蚀性、孔隙率的影响,得出最佳的镀液配方和工艺参数:2。
3) electroless Ni-Co-W-P plating
化学镀Ni-Co-W-P
1.
In order to improve the deposition rate, anti - corrosion properties and high hydrogen overpotential of electroless Ni-Co-W-P plating, the effects of the composition, pH value, temperature, rotation speed and surface active agents were respectively studied on the deposition rate and corrosion resistance of electroless Ni-Co-W-P coating.
为改善化学镀Ni-Co-W-P合金工艺镀速慢、镀层耐腐蚀性能差、析氢过电位高等问题,研究了镀液组分、pH值、温度、转速、表面活性剂对45钢上化学镀Ni-Co-W-P合金镀层沉积速度、耐腐蚀性能、镀层厚度、孔蚀率、表面形貌和硬度的影响,得出最佳镀液配方:6g/LCoSO4,24g/LNiSO4,20g/LNaH2PO2,20g/LNa2WO4·2H2O,20g/L(NH4)2SO4,24g/LNa3C6H5O7,11g/L苹果酸,pH值7。
4) Ni-P/Ni-W-P double-coating
Ni-P/Ni-W-P双层化学镀
5) electroless Ni–Mo–P plating
化学镀Ni–Mo–P合金镀层
6) Electroless Ni-W-P coating
化学镀Ni-W-P镀层
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条