1) SnO2-TiO2 film
SnO2-TiO2薄膜
1.
The effect of SnO2-TiO2 film support on the electrocatalytic properties of Au-Pt nanoparticles was characterized via cyclic voltograme method.
采用真空镀膜法在玻碳(GC)电极表面修饰SnO2-TiO2薄膜,在SnO2-TiO2/GC复合电极表面组装Au-Pt双金属纳米颗粒,制得Au-Pt/SnO2-TiO2/GC复合电极。
2) TiO2/SnO2 nanofilm
TiO2/SnO2纳米薄膜
3) SnO2/TiO2 nanofilm
SnO2/TiO2纳米膜
4) TiO_2/SnO_2 composite film
TiO2/SnO2复合膜
5) SnO2 thin film
SnO2薄膜
1.
Ag-doped SnO2 thin films are deposited on Al2O3 substrates by spin-coating using unalcolate sol-gel synthesis.
采用非醇盐溶胶—凝胶工艺在A l2O3基片上旋转涂敷制得掺Ag的SnO2薄膜。
6) electrical and gas sensitive properties
Y2O3-SnO2薄膜
补充资料：CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式：
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条