1) Sn-3.5Ag-0.5Cu solder
Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料
2) Sn-3.5Ag-1.0Zn solder
Sn-3.5Ag-1.0Zn钎料
3) Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面
1.
Microstructure of Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface;
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构
4) Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料
5) Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料
1.
Indentation creep behavior of Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder;
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能
补充资料:钎料
分子式:
CAS号:
性质:为实现两种材料(或零件)的结合,在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料(熔点低于450℃的钎料),硬钎料(熔点高于450℃的钎料)。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号:
性质:为实现两种材料(或零件)的结合,在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料(熔点低于450℃的钎料),硬钎料(熔点高于450℃的钎料)。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条