1) bound silane
键合硅烷
2) siloxane bonded phase
硅氧烷键合相
3) octadecylsilan bonded phase
十八烷基硅烷键合相
4) mixedalkyl bonded silica
混合型烷基键合硅胶
6) Silicon/silicon bonding
硅/硅键合
1.
The research of resonance pressure sensor technology has been done by used silicon/silicon bonding, grinding and IC process, the compatible technology problems of three- dimension bulk manufacturing and planar IC process have been resolved.
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
补充资料：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
CAS：28630-33-3
分子式：(C12H10Cl2Si·C6H5Cl3Si·C2H6Cl2Si·CH3Cl3Si)x
中文名称：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
英文名称：Silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethylsilane and trichlorophenylsilane silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethyl
分子式：(C12H10Cl2Si·C6H5Cl3Si·C2H6Cl2Si·CH3Cl3Si)x
中文名称：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
英文名称：Silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethylsilane and trichlorophenylsilane silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethyl
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条