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1)  Lead Free Hand Soldering
无铅手工焊
2)  lead-free soldering
无铅焊
3)  Pb-free solder
无铅焊料
1.
This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
4)  lead-free solder joint
无铅焊点
1.
Reliability of lead-free solder joint for FCOB in hygrothermal environment;
湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性
2.
Effect of Sb doped SnAgCu lead-free solder joint on electromigration reliability;
Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响
3.
Failure analysis of lead-free solder joints based on resistance strain critical point
基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析
5)  lead-free solder
无铅焊料
1.
Effect of Er on microstructure and properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy;
稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
2.
Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder;
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
3.
Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders;
亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能
6)  lead-free [英][,led 'fri:]  [美]['lɛd 'fri]
无铅焊料
1.
RoHS law endorsed by EU on electronic products quickens the tendency of lead-free solders.
文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。
2.
Recently,lead-free solders are replacing Sn-Pb solders because of human health and the environmental protection and legal regulation worldwide.
近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。
补充资料:焊接:手工电弧焊
       用手工操纵焊条﹑用电弧作为热源的焊接方法﹐又称手弧焊(见图 手工电弧焊示意图 )。焊条与工件各为一个电极﹐电弧引燃於其间。焊芯与工件的熔化金属形成焊缝金属﹐焊条药皮產生的气体和熔渣起保护熔池﹑稳定电弧和渗入合金的作用。使用不同的焊条可以焊接各类碳钢﹑低合金钢﹑不锈钢﹑铸铁﹑镍和镍合金﹑铜和铜合金﹑铝和铝合金等材料。焊条直径有2~6毫米的一系列规格。小直径焊条适用於薄板(1~3毫米)和各种位置的焊接﹔大直径焊条适用於厚板的平焊和横焊位置。手工电弧焊机比较简单﹐主要组成部分为电源和焊钳﹐使用方便灵活。手工电弧焊的应用虽因气体保护电弧焊和其他高效焊接方法的发展而有所减少﹐但仍然是各个工业部门常用的焊接方法﹐用於多品种﹑小批量的焊接件最为经济﹐在许多安装焊接和修补焊接中还不能为其他焊接方法所取代。但焊工的操作技术水平对手工电弧焊质量影响很大﹐因此焊工必须接受严格培训﹐方能从事此种焊接工作。
 
  焊接
  焊条
  不锈钢
  铸铁
  镍合金
  铜合金
  铝合金
  气体保护电弧焊
 
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条