1) lead-free solder paste
无铅焊膏
1.
Study of a new flux for lead-free solder paste;
无铅焊膏用助焊剂的制备与研究
2.
Study of active substance for SnAgCu lead-free solder paste
SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究
3) Pb-free solder
无铅焊料
1.
This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
4) lead-free solder joint
无铅焊点
1.
Reliability of lead-free solder joint for FCOB in hygrothermal environment;
湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性
2.
Effect of Sb doped SnAgCu lead-free solder joint on electromigration reliability;
Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响
3.
Failure analysis of lead-free solder joints based on resistance strain critical point
基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析
5) lead-free solder
无铅焊料
1.
Effect of Er on microstructure and properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy;
稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
2.
Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder;
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
3.
Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders;
亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能
6) lead-free
[英][,led 'fri:] [美]['lɛd 'fri]
无铅焊料
1.
RoHS law endorsed by EU on electronic products quickens the tendency of lead-free solders.
文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。
2.
Recently,lead-free solders are replacing Sn-Pb solders because of human health and the environmental protection and legal regulation worldwide.
近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条