1) Chinese water chestnut slices
马蹄切片
1.
The total respir ation and activity of alternative pathway (AP) in Chinese water chestnut slices were low at the initial stage, and then increased markedly as storage time proce ssed.
新鲜马蹄切片总呼吸和抗氰呼吸均比较低,但在25℃下贮放期间迅速上升;切片交替途径容量、运行活性也不断上升,但运行系数却在下降。
2) hippocampus slides
海马切片
1.
Using DIG (digoxigenin) labeled GAP 43 cDNA as probe, the in situ hybridization method (ISHM) was set up with rat hippocampus slides as positive controls.
用ＤＩＧ 标记的ＧＡＰ４３ ｃＤＮＡ 为探针， 以大鼠海马切片作阳性对照， 使用原位杂交方法检测了大鼠迷路损毁５ 、１２ 、２０ 和３０ ｄ 后前庭核区ＧＡＰ４３ ｍ ＲＮＡ 水平的变化。
3) water chestnut
马蹄
1.
Study of utilizing the waste water in the water chestnut powder factory to produce water chestnut beverage;
利用马蹄粉厂废水生产马蹄汁风味饮料的研究
2.
The development of the compound drink mixed with lotus root and water chestnut;
莲藕马蹄复合饮料的研制
3.
A Preliminary Investigation of the Effect of the Formula Increased Application of Potassium Fertilizer to Water Chestnut;
马蹄配方增施钾肥效果初探
4) Horseshoe
[英]['hɔ:sʃu:] [美]['hɔrʃ'ʃu]
马蹄
1.
Existence of the horseshoe for Bouncing Ball mapping;
Bouncing Ball模型存在马蹄的条件
2.
It is shown that the following statements are equivalent: 1) f has a homoclinic point; 2) f has positive topological entropy; 3) There exists an m∈N such that {mk : k ∈ N} (?) Per(f); 4) There exists an n ∈ N such that fn has a 2-horseshoe.
设f∈C°(T,T)是树T上的连续自映射,N为自然数集,则下述条件等价: 1)f有异状点; 2)f的拓扑熵大于零; 3)存在m∈N使得{mk:k∈N}(?)Per(f); 4)存在n∈N使得fn具有2-马蹄。
5) water-chestnut
马蹄
1.
Processing technology for water-chestnut pulpy drink;
粒粒马蹄爽饮料加工技术
2.
A Preliminary Study on the Effect of Output Increasing of Water-Chestnut with Different Way of Fertilizer Application;
不同施肥对马蹄的增产效益初探
6) fresh-cut potato slice
马铃薯切片
1.
Orthogonal tests were carried out to study the inhibition of browning of fresh-cut potato slices by differently formulated compound reagents and the best formulation selected out through the determination of browning degree,total phenols content,PPO activity,POD activity and PAL activity was 0.
采用L9(34)正交试验研究不同配方组合的复合护色液对马铃薯切片的防褐变效果,并通过测定复合护色液处理后马铃薯切片的褐变度、总多酚含量、多酚氧化酶(PPO)活性、过氧化物酶(POD)活性和苯丙氨酸解氨酶(PAL)活性,筛选复合护色液的最佳组合配方。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条