1) multilayer chip ceramic devices
叠层片式元件
1.
The recent achievements on the research of the multilayer chip ceramic devices are reviewed in this paper.
指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。
2) multiplayer chip component
叠层片式铁氧体元件
4) stack piezoelectric element
叠层式压电元件
5) SCSP
叠层芯片封装元件
1.
Thermal stress analysis and fatigue life prediction for solder joint of SCSP;
叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测
补充资料：叠层式传动带
分子式：
CAS号：
性质：一种平型传动带。由夹布层、胶层(即夹胶，又称油皮胶)、覆盖胶组成。分有覆盖胶和无覆盖胶两种类型。每种又有封边和不封边的。一般不少于3层帆布。具有耐酸、耐油、耐热等特殊性能。能耐曲挠。可将裁好的胶布和胶料贴合成型后经硫化而制得。适用于小直径皮带轮和高速度运转。使用寿命较长，其边缘磨损，不宜在带有引导叉的传动装置上使用。
CAS号：
性质：一种平型传动带。由夹布层、胶层(即夹胶，又称油皮胶)、覆盖胶组成。分有覆盖胶和无覆盖胶两种类型。每种又有封边和不封边的。一般不少于3层帆布。具有耐酸、耐油、耐热等特殊性能。能耐曲挠。可将裁好的胶布和胶料贴合成型后经硫化而制得。适用于小直径皮带轮和高速度运转。使用寿命较长，其边缘磨损，不宜在带有引导叉的传动装置上使用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条