1) multilayer chip inductor
叠层片式电感
1.
Research on the low temperature co-fired NiCuZn ferrite materials and multilayer chip inductor applications;
低温烧结NiCuZn铁氧体材料及叠层片式电感应用研究
2.
The multilayer chip inductors (MLCI) and the low temperature co-fired ferrites (LTCF) are the key technologies to realize the revolution of the third part.
从模拟向数字、定频向变频、接插件向平面片式化的发展是当前电子信息技术变革的主要方向，而叠层片式电感器件及其相关的低温共烧铁氧体材料则是实现无源接插件向平面片式化发展的技术瓶颈问题。
2) multylayer chip inductor
叠层片式电感
1.
The origin of the residual stress in multylayer chip inductor is introduced.
介绍了叠层片式电感中与低温共烧工艺相关的内应力来源——内导体及Ag扩散的内应力,着重就减小应力防止元件性能恶化的银浆调控技术和铁氧体材料制备工艺上的缓解应力措施等方面的文献报导作了详细综述。
2.
The developments in multylayer chip inductor and low temperature sintered ferrites, including NiCuZn ferrite, MgCuZn ferrite, Co2Z ferrite, are overviewed.
介绍了叠层片式电感的现状及其低温共烧技术,特别就低温烧结NiCuZn、MgCuZn和Co2Z铁氧体粉料的研发进展作了详细报道。
3) chip multilayer inductor
叠层片式电感器
5) stacked inductor
叠层电感
6) chip-inductor
多层片式电感器
补充资料：电感器(见电感和标准电感器)
电感器(见电感和标准电感器)
inductor
diongon印电感器(inductor)见电感和标准电感器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条