1) stacked wafer module
叠式大圆片组件
2) SCSP(Stacked Chip Scale Package)
堆叠式芯片组件
3) stack of laminations
叠片组合件
4) MCM-L
叠层多芯片组件
5) multilayer chip ceramic devices
叠层片式元件
1.
The recent achievements on the research of the multilayer chip ceramic devices are reviewed in this paper.
指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。
补充资料：反式作用组件
与基因表达调控有关的蛋白质因子称为反式作用组件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条