1) SCSP(Stacked Chip Scale Package)
堆叠式芯片组件
2) stacked chip
芯片堆叠
1.
3D stacked chip package is one of the mainstream technologies in improving the storage capacity of memory card products.
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。
3) MCM-L
叠层多芯片组件
4) core subassembly
堆芯组件
5) stacked wafer module
叠式大圆片组件
6) stacked 3D-MCM
叠层三维多芯片组件
1.
The thermal placement optimization of chips in stacked 3D-MCM was studied in this paper,the goal of this work is to decrease temperature and achieve uniform thermal field distribution within stacked 3D-MCM.
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性。
补充资料：反式作用组件
与基因表达调控有关的蛋白质因子称为反式作用组件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条