1) DNA microarray plate
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芯片模版
1.
DNA microarray plate in quartz glass substrate fabricated by ion beam etching;
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用光刻及离子束蚀刻技术制作DNA芯片模版
3) fuzzy chip
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模糊芯片
1.
Taking the fuzzy chip F100 as an example, a control system based on fuzzy-chip is designed and applied to the simulation of nonlinear machining process and the experiment of milling process.
以F10 0模糊芯片为例 ,设计了基于模糊芯片的控制系统 ,并在非线性的加工过程进行了仿真实验 ,同时运用于铣削过程的现场实验。
4) DA chip
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数模芯片
5) analog chip
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模拟芯片
6) analog-digital chip
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模数芯片
补充资料:铁芯片级进模加工要求
1、基准:凸模
2、固定板:与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板(铆料板):与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004,外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示:
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板:与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板(铆料板):与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004,外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示:
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条