1) Monster chip
大规模芯片
5) CSP
芯片规模封装
1.
In this article,the main statement is a new type of the advanced packaging wafer-level chip scale packaging technology and its main characteristics,briefly introducing the main categories and the feature of CSP and its prospects for applications in electronic industry.
本文主要介绍了一种新型的 CSP 高级封装——晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了 CSP 封装的主要特点及发展前景。
6) TTL chip
常规芯片
补充资料：规模经济/规模不经济
规模经济/规模不经济：规模经济和规模不经济用来说明厂商产量变动从而规模变动与成本之间的关系。对于一个生产厂商而言，如果产量扩大一倍，而厂商的生产成本的增加低于一倍，则称厂商的生产存在着规模经济；如果产量增加一倍，而成本的增加大于一倍，则生产存在着规模不经济。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条