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1)  optical module chip
光模块芯片
2)  OE MCMs
光电多芯片模块
1.
The structure and fabrication process of OE MCMs are demonstrated based on the correlative research reports in the last few years.
为了改善高速计算机和通信网络中的通信延迟和连通性能 ,从 2 0世纪 90年代初的光电子单片集成到 90年代末的光电多芯片模块 ,人们在这一领域进行了很多研究。
3)  Multi-chip module
多芯片模块
1.
Multi-chip module replaced Printing Wiring Board and other aviation electronics.
多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。
4)  high-speed chip module
高速芯片模块
1.
Thermal simulating analysis on heat pipe heat sink for high-speed chip module;
高速芯片模块热管散热器的数值传热分析
5)  multi chip module(MCM)
多芯片模块(MCM)
6)  MCM stacking
多芯片模块叠层
补充资料:A/D芯片
分子式:
CAS号:

性质:又称A/D转换器或A/D芯片,是一种集成电路块,将输入的电模拟量信号(简称模拟输入)转换成数字量(数码)输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示,有8位、10位、12位。

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