1) OE MCMs
光电多芯片模块
1.
The structure and fabrication process of OE MCMs are demonstrated based on the correlative research reports in the last few years.
为了改善高速计算机和通信网络中的通信延迟和连通性能 ,从 2 0世纪 90年代初的光电子单片集成到 90年代末的光电多芯片模块 ,人们在这一领域进行了很多研究。
2) Multi-chip module
多芯片模块
1.
Multi-chip module replaced Printing Wiring Board and other aviation electronics.
多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。
3) optical module chip
光模块芯片
4) multi chip module(MCM)
多芯片模块(MCM)
5) MCM stacking
多芯片模块叠层
6) high speed MCM
高速多芯片模块
补充资料：光电对抗侦察(见光电对抗)
光电对抗侦察(见光电对抗)
electro-optical reconnaissance of electronic warfare
guangdian duikang zheneha光电对抗侦察(elee‘ro一op‘ical reconnais-sanee ofeleetronicwarfare)见光电对抗。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条