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1)  multilevel thin film
多层多属布线
2)  multilayer wiring
多层布线
1.
Effects of conductive and glass phases as well as additives on surface resistivity, it s temperature coefficient (TCR) and stability of multilayer wiring dielectric surface are researched and mechanism of resistance floatation due to interaction between dielectric and resistive layers is analyzed.
研究了导电相、玻璃相和添加剂对多层布线表面电阻的方阻、温度系数和稳定性的影响,分析了介质层与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。
3)  BCB multi-layer interconnect
BCB多层布线
4)  wiring multilayer film
多层布线膜
5)  multi layer patterning
多层布图布线
6)  multilayer interconnection
多层布线,多层连线
补充资料:多层布线技术
分子式:
CAS号:

性质: 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法:一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体,然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线,形成回路,导体有钼-锰系,钼-金系,钯系,铝系,钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。

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参考词条