1) conductor for thin film multilayer wiring
薄膜多层布线用导体
2) thin film multilayer wiring
薄膜多层布线
3) isolation dielectric for thin film multilayer wiring
薄膜多层布线用隔离介质
4) silicon oxide thin film multilayer wiring
一氧化硅薄膜多层布线
5) wiring multilayer film
多层布线膜
6) multilayer films
多层薄膜
1.
TiN/TiCN multilayer films have been deposited on HSS,SS and Cu substrates by arc ion plating (AIP) at different biases with other parameters kept constants.
用电弧离子镀方法在高速钢、不锈钢与铜基体上沉积合成TiN/TiCN多层薄膜 ,在其他参数不变的情况下只改变负偏压 ,着重考察不同负偏压下薄膜的沉积温度、膜基结合强度、显微硬度以及表面形貌等 ,研究基体负偏压在沉积多层薄膜中所起的作用。
补充资料：多层布线技术
分子式：
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条