3) multilayer wiring
多层布线
1.
Effects of conductive and glass phases as well as additives on surface resistivity, it s temperature coefficient (TCR) and stability of multilayer wiring dielectric surface are researched and mechanism of resistance floatation due to interaction between dielectric and resistive layers is analyzed.
研究了导电相、玻璃相和添加剂对多层布线表面电阻的方阻、温度系数和稳定性的影响，分析了介质层与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。
4) multiple coating
多层涂布
5) multi-layer woven fabrics
多层机织布
6) multi-tier distributed
多层分布式
1.
Research and Implementation of the Multi-tier Distributed Educational Management System Based on DCOM;
基于DCOM的多层分布式教务管理系统的研究与实现
2.
This paper firstly analyses the implementation project and technology IE(InternetExpress)of the Web-based multi-tier distributed application with C++builder.
分析了C++Builder基于Web的多层分布式应用的开发方案和开发技术IE(InternetEx-ress)的基本原理,并通过一个实际开发范例阐述了基于Web的多层分布式应用的实现方法。
3.
, Multi-tier distributed structure mould is putting in .
多层分布式结构模式以其可伸缩性、可配置性、安全性以及体现软件集成的思想等优点，正在得到广泛应用。
补充资料：多层布线技术
分子式：
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条