1) thin film multilayer wiring
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薄膜多层布线
2) conductor for thin film multilayer wiring
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薄膜多层布线用导体
3) silicon oxide thin film multilayer wiring
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一氧化硅薄膜多层布线
4) wiring multilayer film
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多层布线膜
5) isolation dielectric for thin film multilayer wiring
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薄膜多层布线用隔离介质
6) multilayer films
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多层薄膜
1.
TiN/TiCN multilayer films have been deposited on HSS,SS and Cu substrates by arc ion plating (AIP) at different biases with other parameters kept constants.
用电弧离子镀方法在高速钢、不锈钢与铜基体上沉积合成TiN/TiCN多层薄膜 ,在其他参数不变的情况下只改变负偏压 ,着重考察不同负偏压下薄膜的沉积温度、膜基结合强度、显微硬度以及表面形貌等 ,研究基体负偏压在沉积多层薄膜中所起的作用。
补充资料:多层布线技术
分子式:
CAS号:
性质: 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法:一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体,然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线,形成回路,导体有钼-锰系,钼-金系,钯系,铝系,钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
CAS号:
性质: 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法:一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体,然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线,形成回路,导体有钼-锰系,钼-金系,钯系,铝系,钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条