1) low inner stress nickel electroplating
低应力镀镍
1.
ZF410 plating solution plus additives for low inner stress nickel electroplating process and ZF305 plating solution plus additives for neutral pure tin electroplating process were developed, and successfully used in the tri-layer terminal electrode technology for chip components.
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。
3) nickel electroplating
镀镍
1.
Effects of intermediate DEP on properties of nickel electroplating deposits;
中间体DEP对镀镍层性能的影响
2.
Causes of burrs in nickel electroplating were analysed.
分析了镀镍层产生毛刺的原因 ,并提出了解决和预防的方
4) nickel plating
镀镍
1.
Influence and treatment methods of iron impurity in nickel plating bath;
镀镍液中铁杂质的影响及处理方法
2.
Sulfamate nickel plating technology for steel strips;
钢带氨基磺酸盐镀镍工艺
3.
Influence and removing of usual impurity contained in the solution for nickel plating;
镀镍溶液常见杂质的影响和去除
补充资料：低应力脆断
分子式：
CAS号：
性质：当容器或构件采用强度高而韧性差的材料时，在应力水平不高，甚至低于材料屈服极限的情况下所发生的突然断裂现象称为低应力脆断。这类现象在使用温度较低而且选材不当时，往往发生在材料存在缺陷的地方。
CAS号：
性质：当容器或构件采用强度高而韧性差的材料时，在应力水平不高，甚至低于材料屈服极限的情况下所发生的突然断裂现象称为低应力脆断。这类现象在使用温度较低而且选材不当时，往往发生在材料存在缺陷的地方。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条