4) deposit adhesion
镀层结合力
1.
Pre-plating processes and their influences on deposit adhesion for aluminum and its alloy;
铝和铝合金电镀前处理工艺及其对镀层结合力的影响
2.
A new electroless silver plating process for diamond was pressented with improvements on deposit adhesion and anti-tarnishing of silver deposit.
经粗化处理 ,可以提高镀层结合力 ,而又不影响镀层光泽。
5) low inner stress nickel electroplating
低应力镀镍
1.
ZF410 plating solution plus additives for low inner stress nickel electroplating process and ZF305 plating solution plus additives for neutral pure tin electroplating process were developed, and successfully used in the tri-layer terminal electrode technology for chip components.
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。
6) deposit quality of hole's inner wall
孔内镀层质量
补充资料：镀层内应力
分子式：
CAS号：
性质：控制电镀层品质的指标之一。它能造成镀层的变形或裂纹；失去和基体的结合力。镀层内应力，可能由于晶格参数不相匹配或外来物质的夹杂而产生。测定的方法有弯曲阴极法、刚性平带法、螺旋收缩仪法、应力仪法等。如弯曲阴极法，是采用一块长而窄的金属薄片作阴极，背向阳极的一面绝缘。电镀时一端用夹具固定，另一端可以自由活动。电镀后，镀层中产生的内应力迫使阴极薄片朝向阳极(张应力)或背向阳极(压应力)弯曲。用读数显微镜或光学投影法可测量阴极的形变，根据阴极形变可按公式计算镀层的内应力。
CAS号：
性质：控制电镀层品质的指标之一。它能造成镀层的变形或裂纹；失去和基体的结合力。镀层内应力，可能由于晶格参数不相匹配或外来物质的夹杂而产生。测定的方法有弯曲阴极法、刚性平带法、螺旋收缩仪法、应力仪法等。如弯曲阴极法，是采用一块长而窄的金属薄片作阴极，背向阳极的一面绝缘。电镀时一端用夹具固定，另一端可以自由活动。电镀后，镀层中产生的内应力迫使阴极薄片朝向阳极(张应力)或背向阳极(压应力)弯曲。用读数显微镜或光学投影法可测量阴极的形变，根据阴极形变可按公式计算镀层的内应力。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条