2) MEMA
微电子微型组件装置
3) microelectronics packaging and assembly
微电子封装与组装
1.
Development of microjoining technology in microelectronics packaging and assembly;
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
4) technology of micro-electronic surface mounting
微电子表面组装技术
5) electronics assembly
电子组装
1.
The characteristic and requirement of the soldering fluxes for lead-free solders in microelectronics assembly were described in detail.
概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题。
2.
Foundation of Electronics Assembly is a technology foundation course which studies the technology and equipments of electronics assembly.
电子组装基础是一门研究电子组装技术、设备等内容的基础性课程,该课程知识面宽、知识点新、查找资料困难。
3.
The high density of electronics assembly has already bring up the new challenge to conventional wave soldering technology.
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。
6) Electronic assembly
电子组装
1.
Research development of high temperature lead-free solders for electronic assembly
电子组装用高温无铅钎料的研究进展
2.
The article takes the author s experience as a example,introduces some sample techniques about CAD/CAM software applied in electronic assembly.
本文以作者的经验为例,介绍了CAD/CAM软件在电子组装领域中的一些应用技巧实例,希望能对相关技术人员有所帮助。
补充资料：微电子组装
| 微电子组装 microelectronic packaging 根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。 微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）、多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比，组装密度可提高5倍以上，互连密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此，能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等，以制造出更加先进的现代电子设备。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条