切片定位,orientation,在线英语词典,英文翻译,专业英语

1) orientation

切片定位

2) semithin section

半薄切片定位

A rapid semithin section method for the ultrastructural study on the fertilization process of goldfish,Carassius auratus;

金鱼受精过程超微结构研究的快速半薄切片定位

3) Slice

切片

The Reconfigurable Multifunction Laser Processing System Based on the Optimal Slice Process;

基于最优切片工艺的可重构多功能激光加工系统

Data Optimization for Slice in Rapid Prototype Manufacturing;

快速成型的切片数据优化

A Model of Defense Remote Buffer Overflow Attack Based On Slice Technology;

基于切片技术的远程缓冲区溢出攻击检测模型

4) chip

切片

Use of Polypropylene Chip in Winter;

关于聚丙烯切片在冬季中使用的探讨

Study of Polypropylene Chip Used in Meltblown Nonwovens;

熔喷非织造布用聚丙烯切片的探讨

Influencing factors on the color of fiber grade PET chip;

纤维级聚酯切片色度的影响因素

5) chips

切片

The paper briefly stated some new problems and deficiencies of the nylon chips line at home anddiscussed the resolvents of the problems giving a reference to the dicision makers of the enterprises.

简要论述了近期我国锦纶切片行业存在的一些弊端及不足，并对这些问题的解决办法进行了探讨，以供广大企业参考。

The extraction temperature, bath ratio and the content of lower polymer in the aqueous solution at the upper extraction tower can affect the content of lower polymer in the produced chips .

介绍了从Ｉｎｖｅｎｔａ公司引进的锦纶６切片萃取装置的生产过程，分析了萃取温度、水浴比及萃取塔上段水溶液中低分子物浓度等对切片中低分子物含量的影响。

The article sets forth some factors that influence on the consumption of FDY chips such as quality of chips, technology, equipment as well as scientific management.

本文从切片质量、工艺、设备、科学管理等几方面对涤纶ＦＤＹ消耗的影响因素进行了探讨，证明了切片质量直接影响ＦＤＹ的可纺性，工艺参数的合理选择、优质的筒管质量和良好的设备保养以及科学的管理方法可以减少丝的断头，提高生头的成功率，达到缩短空纺时间的目的，对降低消耗起着重要的作用。

6) Slicing

切片

Research on Edge-Matching of 3D Reconstruction Based on ICT Slicing Image;

基于ICT切片图像三维重建的边界配准技术研究

Study on Adaptive Point Data Slicing;

点云自适应切片方法研究

参考词条

组织切片线锯切片切片形态切片纺COPET 水平切片顺层切片切片合并一维切片切片性能切片器面块切片切片法选金尾矿基于认知的信任

补充资料：半导体晶体切片

半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing

　　bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
　　

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

首页 \| 翻译 \| 影视 \| 论坛 \| 索引时间切片莲藕切片鲜切片地层切片树脂切片聚酯切片

1) orientation 切片定位 2) semithin section 半薄切片定位 1. A rapid semithin section method for the ultrastructural study on the fertilization process of goldfish,Carassius auratus; 金鱼受精过程超微结构研究的快速半薄切片定位 3) Slice 切片 1. The Reconfigurable Multifunction Laser Processing System Based on the Optimal Slice Process; 基于最优切片工艺的可重构多功能激光加工系统 2. Data Optimization for Slice in Rapid Prototype Manufacturing; 快速成型的切片数据优化 3. A Model of Defense Remote Buffer Overflow Attack Based On Slice Technology; 基于切片技术的远程缓冲区溢出攻击检测模型 4) chip 切片 1. Use of Polypropylene Chip in Winter; 关于聚丙烯切片在冬季中使用的探讨 2. Study of Polypropylene Chip Used in Meltblown Nonwovens; 熔喷非织造布用聚丙烯切片的探讨 3. Influencing factors on the color of fiber grade PET chip; 纤维级聚酯切片色度的影响因素 5) chips 切片 1. The paper briefly stated some new problems and deficiencies of the nylon chips line at home anddiscussed the resolvents of the problems giving a reference to the dicision makers of the enterprises. 简要论述了近期我国锦纶切片行业存在的一些弊端及不足，并对这些问题的解决办法进行了探讨，以供广大企业参考。 2. The extraction temperature, bath ratio and the content of lower polymer in the aqueous solution at the upper extraction tower can affect the content of lower polymer in the produced chips . 介绍了从Ｉｎｖｅｎｔａ公司引进的锦纶６切片萃取装置的生产过程，分析了萃取温度、水浴比及萃取塔上段水溶液中低分子物浓度等对切片中低分子物含量的影响。 3. The article sets forth some factors that influence on the consumption of FDY chips such as quality of chips, technology, equipment as well as scientific management. 本文从切片质量、工艺、设备、科学管理等几方面对涤纶ＦＤＹ消耗的影响因素进行了探讨，证明了切片质量直接影响ＦＤＹ的可纺性，工艺参数的合理选择、优质的筒管质量和良好的设备保养以及科学的管理方法可以减少丝的断头，提高生头的成功率，达到缩短空纺时间的目的，对降低消耗起着重要的作用。 6) Slicing 切片 1. Research on Edge-Matching of 3D Reconstruction Based on ICT Slicing Image; 基于ICT切片图像三维重建的边界配准技术研究 2. Study on Adaptive Point Data Slicing; 点云自适应切片方法研究参考词条组织切片线锯切片切片形态切片纺COPET 水平切片顺层切片切片合并一维切片切片性能切片器面块切片切片法选金尾矿基于认知的信任补充资料：半导体晶体切片半导体晶体切片 semiconductor crystal slicing 　　bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱) 　　说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
©2008 dictall.com