1) chip shape
切片形态
1.
Test analysis on cutting force and chip shape of a bionic cutting machinery;
仿生切削机切削力与切片形态的试验分析
2) static slicing
静态切片
1.
The paper offers a model object-oriented language defined by us which is called MOOL is taken as an example to use Perl language to implement a static slicing tool of MOOL by adopting hierarchical and stepwise slicing algorithm.
以一种自定义的模型面向对象语言MOOL为例,采用分层切片和逐步求精的混合算法,使用Perl语言设计并实现了一个完整的MOOL静态切片工具MST。
3) dynamic slicing
动态切片
1.
Concolic testing based on dynamic slicing of concurrent Java programs
基于并行Java程序动态切片的Concolic测试
2.
The basic conceptions of dynamic slicing are introduced,to which the program dependence graph arithmatic is tried to apply,thus reducing the scope of program analysis.
介绍了动态切片的基本概念,并将程序依赖图算法应用于动态切片,从而达到缩小程序分析范围的目的,讨论了动态切片在程序调试和软件测试中的应用。
3.
The paper discusses basic concepts in dynamic slicing at first, then presents a dynamic slicing method based-on dynamic flow, it′s application in software test and program debugg.
文章讨论了动态切片基本概念,提出了一种基于动态流的动态切片方法,并讨论了其在软件测试和程序调试中的应用。
4) corrugated slice
波形切片
5) Chip formation
切屑形态
1.
Dynamic Modeling of Predicting Chip Formation Based on Artificial Neural Networks and Real-time Simulation of Chip;
基于人工神经网络的车削切屑形态预测动态建模及实时仿真
6) chip morphology
切屑形态
1.
The experimental data involving chip morphology is used to verify the model.
以观察实际切屑形态,验证了该模型的有效性。
2.
This paper studies both the deformation zones in the chip root and the chip morphology and analyzes the influence of hydrogenation on the chip formation of titanium.
进行了爆炸落刀实验获取不同置氢量钛合金TC4的切屑根部,通过对切屑根部各变形区和切屑形态的分析研究置氢量影响钛合金切屑变形的规律。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条