2) CPU-package
CPU封装系统
1.
In the present paper, attention is focused on heat transport and removal at a CPU-package and air-cooled heat sink module level.
对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因。
3) system-in-package
系统级封装
1.
Study on System-in-Package Technology of MEMS Air Pressure Sensor;
MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究
4) system in package(SIP)
系统级封装
1.
A system in package(SIP) RF front-end based on LTCC technology was designed,fabricated and tested.
设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。
5) SIP
[英][sɪp] [美][sɪp]
系统级封装
1.
Present Situation and Development of SiP Technology;
系统级封装技术现状与发展趋势
2.
The concept and development of SIP(system in package) are described,its advantages are stated,its wide applications are illuminated.
本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶。
3.
The basic technology of the RF system packaging and a system-in-package (SiP) module of RF system with LNA,PPA,filter and antenna switch are introduced.
论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统 封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块。
6) System in a Package
系统级封装
1.
The SIP (system in a package)with lower parasitic effect and higher integration satisfy the RF-MEMS system.
系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条