1) system on package
封装中的系统
3) CPU-package
CPU封装系统
1.
In the present paper, attention is focused on heat transport and removal at a CPU-package and air-cooled heat sink module level.
对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因。
4) system-in-package
系统级封装
1.
Study on System-in-Package Technology of MEMS Air Pressure Sensor;
MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究
5) system in package(SIP)
系统级封装
1.
A system in package(SIP) RF front-end based on LTCC technology was designed,fabricated and tested.
设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。
6) SIP
[英][sɪp] [美][sɪp]
系统级封装
1.
Present Situation and Development of SiP Technology;
系统级封装技术现状与发展趋势
2.
The concept and development of SIP(system in package) are described,its advantages are stated,its wide applications are illuminated.
本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶。
3.
The basic technology of the RF system packaging and a system-in-package (SiP) module of RF system with LNA,PPA,filter and antenna switch are introduced.
论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统 封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块。
补充资料：系统(范畴中的)
系统(范畴中的)
system (in a category)
系统(范畴中的)走s州助l(in.口魄.甲):coe‘rp(B二aTero洲。)j 范畴C中的正系统(山氏戈宜s”teIn){r，f亡}是由以有向集A二{:}为指标集的对象集{r}，以及C中的态射集{f少:r)Y”}组成的，其中:蕊刀，:，八在八中，使得 :、)f二=l，，。，“〔A; b)儿一儿只:r~Y，，:《口簇:，“，召，:在八中. 存在一个范畴山r{r，刀}，其对象以态射集{g二:Ya，z圣，二、为指标集，若在A中:簇吞，则。。“外刀，从{g。;砂~Z}到{或:r~Z’}的态射是c的态射h:z一Z’，满足hg。二或，对““A.面{r，刀}的始对象叫作正系统左Y’，烈}的平俘咚(direc‘llnlit).集合、拓扑空间、群和R模的正向极限是在它们各自范畴中正极限的例子 对偶地，C中的逆系统(invelses”tom){Y。，f亡)是由以有向集A二{:}为指标集的对象集笼Ya}，以及C中的态射集笼刀:Y。~y二}组成的，其中“城刀，“，刀在八中，使得 。‘)此一l，。，氏任八; b‘)厂二二刀乃:Y，一Y。，在A中:簇口簇补 存在一个范畴inv{Y二，刀}，其对象以态射集{g。:X，丫，}:。、为指标集，若在A中:城声，则g，二理。，，从{。二:X~玖}到{厉:X‘~玖}的态射是C的态射h:x~x‘，满足g‘:h一g‘，对:‘人.inv{Y。，理}的终对象叫作逆系统{Y:，f黔的辱俘限(毗rsel而it).集合、拓扑空间、群和R模的反极限是在它们各自的范畴中反极限的例子. 反极限的概念是投射极限(p询刚诺五而t)这一拓扑概念的范畴一般化.【补注】术语“正极限”可用“上极限”代替，“汉秘‘，舒国“银服，汁赫
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条