1) Solder paste printing
焊膏印刷
1.
This paper introduces the automatic optics inspection technology and its application in the solder paste printing process in surface mounting technology of micro-electronics.
本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析。
2.
It discusses how to use SPC in solder paste printing control by illustration.
详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则,并结合生产实例探讨了SPC在焊膏印刷过程中的应用。
2) solder paste printer
焊膏印刷机
3) the performance of solder paste printing
焊膏印刷性能
1.
The performances of solder paste have a direct influence to the quality of SMT products, especially the performance of solder paste printing.
其中,焊膏印刷性能对SMT 的影响最为重要。
4) simulation of solder paste printing
焊膏印刷模拟
5) solder paste printing process
锡膏印刷
1.
In this research, a AI-method based on Neural Networks and Genetic Algorithms is used to determine the best process parameter in solder paste printing process.
本文采用基于神经网络与遗传算法的一种混合结构即神经网络—遗传算法,解决锡膏印刷制程中的参数优化的问题。
6) printing paste
印刷膏
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条