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1)  solder paste printer
锡膏印刷机
1.
For the solder deviation defect of printed PCB is caused by the table s poor correction positioning precision, in this paper, the structure of the full automatic solder paste printer parallel table is analyzed at first.
针对平台纠偏定位精度不高而导致印刷后PCB锡膏偏移的问题,从全自动锡膏印刷机并联平台的结构分析出发,根据其运动特性,建立平台的运动分析模型,结合最小二乘法原理,给出了一种定位速度快、精度高的定位算法。
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2)  solder paste printing process
锡膏印刷
1.
In this research, a AI-method based on Neural Networks and Genetic Algorithms is used to determine the best process parameter in solder paste printing process.
本文采用基于神经网络与遗传算法的一种混合结构即神经网络—遗传算法,解决锡膏印刷制程中的参数优化的问题。
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3)  tin-foil printing machine
锡箔印刷机
4)  solder paste printer
焊膏印刷机
5)  Solder paste printing
焊膏印刷
1.
This paper introduces the automatic optics inspection technology and its application in the solder paste printing process in surface mounting technology of micro-electronics.
本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析。
2.
It discusses how to use SPC in solder paste printing control by illustration.
详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则,并结合生产实例探讨了SPC在焊膏印刷过程中的应用。
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6)  printing paste
印刷膏
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