1) Solder paste pritting stencil
焊膏漏印模板
2) stencil
[英]['stensl] [美]['stɛnsḷ]
模板，漏印板
3) simulation of solder paste printing
焊膏印刷模拟
4) Solder paste printing
焊膏印刷
1.
This paper introduces the automatic optics inspection technology and its application in the solder paste printing process in surface mounting technology of micro-electronics.
本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析。
2.
It discusses how to use SPC in solder paste printing control by illustration.
详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则,并结合生产实例探讨了SPC在焊膏印刷过程中的应用。
5) JetPrinting Technology
焊膏喷印
1.
JetPrinting Technology is a new concept of the contemporary assembly technology.
焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。
6) screen printing stencil
丝网漏印模板
补充资料：液体光敏阻焊印料
分子式：
CAS号：
性质：有一定黏度的绿色油墨状印料。由环氧丙烯酸树脂、活性稀释剂、填料、颜料、特种添加剂组成。将上述组分在预混合器中搅拌混合，再经三辊机碾磨配制成甲组分，光敏引发剂为乙组分。使用时按配比将甲乙两组分混合均匀，通过丝网印刷、淋涂、喷涂等方法将印料均匀地涂覆到整个印制电路板上，加热干燥，再经紫外线曝光，稀碱溶液显影，未感光的部分被洗去，使焊盘显露出来，再后固化，使感光部分牢固地黏附在印制板上，形成一层阻焊固化膜，把不需焊接的地方保护起来可获得比光固阻焊印料更精细的焊盘图形。广泛应用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板的生产和制造，阻焊层起永久性保护作用。
CAS号：
性质：有一定黏度的绿色油墨状印料。由环氧丙烯酸树脂、活性稀释剂、填料、颜料、特种添加剂组成。将上述组分在预混合器中搅拌混合，再经三辊机碾磨配制成甲组分，光敏引发剂为乙组分。使用时按配比将甲乙两组分混合均匀，通过丝网印刷、淋涂、喷涂等方法将印料均匀地涂覆到整个印制电路板上，加热干燥，再经紫外线曝光，稀碱溶液显影，未感光的部分被洗去，使焊盘显露出来，再后固化，使感光部分牢固地黏附在印制板上，形成一层阻焊固化膜，把不需焊接的地方保护起来可获得比光固阻焊印料更精细的焊盘图形。广泛应用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板的生产和制造，阻焊层起永久性保护作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条