1) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装焊
1.
Then the LED chip was bonded to the Si substrate by thermosonic flip chip bonding (FCB).
设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构,在倒装基板硅片上制作了金凸点,采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上。
2) thermosonication
热超声波
3) Thermosonic
热超声
1.
Application of Thermosonic for Crack Detection;
热超声技术在裂纹检测中的应用
2.
Synchronization trigger system design of thermosonic flip-chip bonding;
热超声倒装键合同步触发系统的设计
3.
Based on the distribution of electrodes for power GaN blue LED chip,Au bumps on Si were fabricated by electroplating,and then the LED chips were welded to Si carrier by thermosonic FCB.
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。
4) ultra-stable
水热超稳
1.
The ultra-stable zeolite DASY 2.
对工业用水热超稳分子筛 DASY 2。
5) manothermosonication
压热超声波
6) thermosonic bonding
热超声键合
1.
Dynamic characteristics study of piezoelectric transducer for thermosonic bonding;
热超声键合压电换能器的动力学特性
2.
The system of the ultrasonic transducer is the key component of the bonding equipment in the thermosonic bonding system.
在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。
参考词条
补充资料：超声波焊
利用超声波的高频振荡能对工件接头进行局部加热和表面清理，然后施加压力实现焊接的方法。进行超声波焊时，通常由高频发生器产生16～80千赫的高频电流，通过激磁线圈产生交变磁场，使铁磁材料在交变磁场中发生长度交变伸缩，超声频率的电磁能便转换成振动能，再由传送器传至声极；同时通过声极对工件加压，平行于连接面的机械振动起着破碎和清除工件表面氧化膜的作用，并加速金属的扩散和再结晶过程。适当选择振荡频率、压力和焊接时间，即可获得优质接头（见图）。超声波焊分为点焊和缝焊。由于对工件表面清洁状况要求不高，甚至可以焊接带氧化层的材料。所加压力由几百至五千牛顿，焊件变形率一般低于3～5％。超声波焊既可以焊接同种金属，也可以焊接异种金属,如铝与铜、铝与不锈钢、钛与不锈钢等,还可以实现金属与非金属的焊接。超声波焊机输入功率由几瓦至几十瓦，可焊铝合金厚度为几毫米。超声波焊广泛应用于电子器件中引线与锗、硅上的金属镀膜的焊接，集成电路中各种金属（铝、铜、金、镍）与陶瓷、玻璃上的金属镀膜的焊接，热电偶焊接，化学活性物质如炸药、试剂、易爆品的封装焊接等。
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