1) thermosonic packaging
热超声封装
1.
The dynamic optimum design of high-frequency ultrasonic transducer was studied to improve thermosonic packaging efficiency and reduce packaging temperature.
为提高热超声封装效率、降低封装温度,研究了高频超声换能器的动力学优化设计。
2) ultrasonic heat-sealing
超声波热封
3) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装
1.
The thermosonic flip chip Bonding technology becomes focus of studying, which can increase the density of pac.
微电子技术的发展，要求芯片具有更小的尺寸、更多的I／O、更高的性能和可靠性，这对芯片封装装备提出了更大的挑战，面阵列封装技术迎合了这一发展趋势，热超声倒装键合是一种绿色无铅面阵列封装技术，是最具有潜力的下一代封装技术之一。
4) Ultrasonic cleaning packaging
超声波清洗封装
5) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装键合
1.
Vibration frequency characters of chip and bonding on thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
2.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
6) thermosonic flip-chip bonding
热超声倒装键合
1.
To eliminate the influence of temperature on the alignment precision of chips and substrates in the process of thermosonic flip-chip bonding,the image dithering caused by heating must be controlled in sub-pixel scope.
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。
2.
To be an advancing technology in capsulation, there is a well developing foreground for the thermosonic flip-chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条