1) semiconductor silicic bridge
半导体硅桥
2) Semiconductor bridge
半导体桥
1.
A Study on the Galvanothermy of V Type Semiconductor Bridge under Constant Current;
恒流作用下V型半导体桥电热特性研究
2.
Measurement of semiconductor bridge plasma temperature using spectroscopic method;
半导体桥等离子体温度的原子发射光谱法测量
3.
Numerical Simulation and Experiment Study on Semiconductor Bridge Ignition;
半导体桥点火数值模拟与试验研究
3) semiconductor silicon
半导体硅
1.
The experimental method and results of measuring the Seebeck coefficient and electric resistivity of semiconductor silicon are introduced.
本文介绍了半导体硅的Seebeck系数和电阻率的测量,与Hall系数和电阻率测量实验相对应,从另一个方面了解半导体导电性能的一些特征。
4) silicon semiconductor
硅半导体
1.
This paper models the carrier number in silicon semiconductor using the method of grand canonical ensemble and Fermi-Dirac statistical distributions.
将巨正则系综的Fermi-Dirac(F-D)统计法与计算机模拟相结合,从本征半导体硅出发,探讨温度和光照能量对载流子数的影响,试图从理论上定量分析太阳能电池工作状况,对本征硅半导体中载流子数进行计算机模拟,模拟结果与理论规律基本吻合,此方法可为进一步研究掺杂半导体及氧化物半导体空间电荷层载流子数提供参考。
5) semiconductor Si
半导体硅
1.
Development and trend of semiconductor Si material;
半导体硅材料最新发展现状
2.
Development and state of chinese semiconductor Si material;
我国半导体硅材料的发展现状
6) Semiconductor Bridge (SCB)
半导体桥(SCB)
补充资料：半导体硅
分子式：
CAS号：
性质：质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。半导体硅用量或产量以单晶硅数量(以吨计)和硅片面积(平方英寸)来表述。
CAS号：
性质：质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。半导体硅用量或产量以单晶硅数量(以吨计)和硅片面积(平方英寸)来表述。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条