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1)  electroplating silver target
电镀银靶
2)  electroploated natural zinctarget
电镀锌靶
3)  electroplating gold target
电镀金靶
4)  silver brush plating
电刷镀银
1.
Basic principle and technology of the cyanide free silver brush plating on copper substrates are researched.
探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。
5)  silver-plating
电镀银
1.
A treatmenting processof rinsing water with near nearly-zero emission discharge for rinsing water from the high-speed silver-plating process
高速电镀银漂洗水的近零排放技术
6)  non-cyanide silver plating
无氰电镀银
1.
Process of non-cyanide silver plating for molybdenum foils used as inter-links of solar cell array system in space vehicle
航天器太阳能电池阵互连片钼箔无氰电镀银工艺
补充资料:电镀银
分子式:
CAS号:

性质:银镀层很容易抛光,有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。此外,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。

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