1) electroless plating tin
化学镀Sn
1.
By means of SEM, XRD, EDX, volume of hydrogen evolution,the physical and chemical properties of current collector with electroless plating tin and electroplating tin technique were studied.
通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(EDX)、析氢量测试等多种方法对化学镀Sn铜钉和电镀Sn铜钉的物理化学特性进行了研究,结果表明采用化学镀Sn方法获得的Sn层结晶更细小致密,析氢量更低,能够显著提高无汞碱锰电池的防漏性能和贮存性能。
3) Chemical plating solution
化学镀镀液
5) pure Sn coating
纯Sn镀层
1.
Temperature cycling tests were executed to assess the reliability of pure Sn coating.
当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须。
2.
In this study,some Cu leads with pure Sn coating in TO220 packaging were executed the temperature cycling(TC) tests to research their behaviors of whisker growth.
采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为。
6) Sn-Bi films
Sn-Bi镀层
1.
Sn-Bi films were electrodeposited on Cu substrate from a sulphate bath.
采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条