1) electroless plating
化学镀
1.
Study on the preparation technical of Pd membrane by electroless plating on porous α-Al_2O_3 ceramic;
α-Al_2O_3多孔陶瓷上化学镀Pd膜工艺研究
2.
Effects of technological conditions on deposition rate and structure of functional Co-B films prepared by electroless plating;
化学镀工艺对Co-B功能膜沉积速率与结构的影响
3.
Fretting wear behavior of Ni-B and Ni-B/BN electroless plating;
化学镀Ni-B和Ni-B/BN镀层微动磨损性能研究
2) chemical plating
化学镀
1.
Influence of surfactant CTAB on Co-Ni-P chemical plating;
十六烷基三甲基溴化铵对化学镀Co-Ni-P的影响
2.
Novel activation method using chemical plating on the fabric;
应用于织物化学镀的新活化方法
3.
Prepartion and characterization of chemical plating Cu - Ni - P onto carbon nanotubes;
化学镀CuNiP-碳纳米管复合材料的制备与表征
3) electroless
[i'lektrəulis]
化学镀
1.
Study of structure and performance of electroless coating of Ni-W-P layer diamond surface;
金刚石表面化学镀Ni-W-P层组织与性能研究
2.
Study on the preparation of electroless Ni-P alloy plating on the surface of quartz glass;
石英玻璃表面化学镀镍-磷工艺研究
3.
Studies on crystallization process of electroless Ni-P deposits;
化学镀Ni-P镀层晶化过程研究
4) electroless deposition
化学镀
1.
Magnetic Co-Ni-P alloy thin films were prepared using electroless deposition.
采用化学镀制备了Co-Ni-P磁性合金薄膜,分别用能谱仪、XRD和AGM对薄膜的成分、结构和磁性进行了表征,考察了化学镀液中硫酸铵浓度对薄膜成分、结构和磁性的影响。
2.
The CoWP thin films were prepared using electroless deposition process.
利用化学镀的方法制备了CoWP磁性薄膜。
3.
Ni-Cu-P ternary alloy was prepared on 45 steel by an electroless deposition and its microstructure,phase structure and properties were studied using optical microscope,energy dispersive analysis,X-ray diffraction and microhardness tester.
对45钢表面用化学镀方法镀镍-铜-磷三元合金层,采用金相显微镜、扫描电镜能谱分析、X射线衍射和显微硬度计研究了镀层的组织、相结构和性能。
5) electroless nickel plating
化学镀
1.
Effects and characteristics of MgF_2 during electroless nickel plating of magnesium alloys;
镁合金化学镀中预处理氟化镁膜的特征与作用
2.
Study on electroless nickel plating activated without palladium on the surface of cenospheres;
空心玻璃微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究
3.
Deposition process of electroless nickel plating on magnesium alloy;
镁合金化学镀镍层的生长过程
6) Chemical plating solution
化学镀镀液
补充资料：化学镀
分子式：
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条