1) Microencapsulation
微封装
1.
Preparation of Polystyrene Microsphere with Emulsion Microencapsulation Method(In Chinese);
乳液微封装技术制备聚苯乙烯空心微球
2) cap-on-chip packaging
微盖封装
3) microwave packaging
微波封装
1.
A novel microwave packaging technique for 10 Gb/s electro-absorption modulator integrated with distributed feedback laser(EML) is presented.
在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。
5) wafer level micropackaging
芯片微封装
1.
In this paper, a novel packaging structure model which is performed using wafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
6) micro-electronics packaging
微电子封装
1.
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging;
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
补充资料：寄微之 时微之为虢州长史。
【诗文】：
高天默默物茫茫，各有来由致损伤。
鹦为能言长剪翅，龟缘难死久搘床。
莫嫌冷落抛闲地，犹胜炎蒸卧瘴乡。
外物竟关身底事，谩排门戟系腰章？
【注释】：
【出处】：
全唐诗
高天默默物茫茫，各有来由致损伤。
鹦为能言长剪翅，龟缘难死久搘床。
莫嫌冷落抛闲地，犹胜炎蒸卧瘴乡。
外物竟关身底事，谩排门戟系腰章？
【注释】：
【出处】：
全唐诗
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