2) LIGA/UV-LIGA Technology
LIGA/UV-LIGA技术
3) UV-LIGA process
UV-LIGA工艺
1.
In order to fabricate the multiple electrodes, it's necessary to use the metal substrate to fabricate the ultra-thick SU-8 microstructures in the UV-LIGA process.
以金属为基底,采用UV-LIGA工艺来制作微细群电极,改进了前烘、后烘、显影等工艺参数,分别在铜和不锈钢基底上通过注射式倒胶的方法制作出厚度达1 mm的SU-8胶结构,最大深宽比达10∶1,并通过微细电铸,获得了铜微细电极。
4) UV-LIGA
UV-LIGA技术
1.
Prime study of an electromagnetic microrelay fabricated by UV-LIGA technology;
UV-LIGA技术制造微型电磁继电器的初步研究
2.
The bi-layer micro gears have been fabricated by UV-LIGA technique using SU-8 photoresist.
利用SU-8光刻胶UV-LIGA技术制备了双层微齿轮,齿轮单层的厚度可达450μm。
3.
Process parameters of SU-8 photoresist based UV-LIGA technique were optimized.
对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行了工艺优化,研究了光源波长和曝光时间对SU-8胶成型的影响。
5) UV-LIGA technology
UV-LIGA技术
1.
A bistable electromagnetic RF MEMS switch based on UV-LIGA technology was described.
介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持“开”或“关”态时不需要功耗,利用牺牲层UV-LIGA技术实现了开关的微制作。
6) UV-LIGA
准LIGA
1.
A UV-LIGA Process with Release after Package;
一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究
2.
Process Research of Complicated Multiple-layer Microstructure Using UV-LIGA;
多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究
补充资料：Absorbent UV-1577
分子式：C27H27N3O2
分子量：425.52
CAS号：147315-50-2
性质：熔点147-151°C。
分子量：425.52
CAS号：147315-50-2
性质：熔点147-151°C。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条