1) carbon doped silica film(SiOCH)
含碳氧化硅(SiOCH)薄膜
2) SiC thin film
碳化硅薄膜
1.
SiC thin film has many preferred properties,such as low density,high thermal conductivity,low thermal expansion coefficient,high hardness and so on.
碳化硅薄膜有密度小、热导率高、热膨胀系数低、硬度高等优异的性能。
3) fluorine doped silica film(SiOF)
含氟氧化硅(SiOF)薄膜
4) SiCOF film
氟碳掺杂的氧化硅薄膜
补充资料：一氧化硅薄膜介质材料
分子式：
CAS号：
性质：黑褐色无定型固体膜。介电常数5。比(电)容40～100pF/mm2，电容温度系数(40～400) ×10-6，介质损耗因数tgδ(1～4) ×10-2，击穿场强1×108V/m。与基片附着性能良好。采用真空蒸发法制取。用在混合集成电路中。用于制作薄膜电容器介质、薄膜电阻器和隔离层、光电池用增透膜。
CAS号：
性质：黑褐色无定型固体膜。介电常数5。比(电)容40～100pF/mm2，电容温度系数(40～400) ×10-6，介质损耗因数tgδ(1～4) ×10-2，击穿场强1×108V/m。与基片附着性能良好。采用真空蒸发法制取。用在混合集成电路中。用于制作薄膜电容器介质、薄膜电阻器和隔离层、光电池用增透膜。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条