1) mesoporous silica film
介孔氧化硅薄膜
1.
Vapor phase treatment with tetraethyl orthosilicate (TEOS) was used to improve the performance of methylated mesoporous silica films spin-coated on silicon wafers.
介孔氧化硅薄膜在常温常湿条件下存放15d后,介电常数仍旧维持在超低值范围内,k=1。
2.
The research concerns in the preparation and TiO2 assembly of mesoporous silica films at ambient pressure by sol-gel technique.
采用正硅酸乙酯(TEOS)作硅源,分别以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和两亲性三嵌段共聚物(EO20PO70EO20)为模板剂,盐酸为催化剂,利用溶胶-凝胶工艺(sol-gel),通过提拉法在常压下制备介孔氧化硅薄膜。
2) mesoporous silica films
二氧化硅介孔膜
1.
Recent progresses of the preparation and applications of mesoporous silica films are reviewed,also prospected.
重点介绍了国内外近年来在二氧化硅介孔膜的制备与应用方面的最新进展,并对其制备与应用研究前景进行了展望。
3) silicon dioxide film medium
二氧化硅薄膜介质材料
4) silicon monoxide thin film medium materials
一氧化硅薄膜介质材料
5) ordered mesoporous TiO_2 thin films
有序介孔二氧化钛薄膜
1.
However, the changing structure and point defects concentration of ordered mesoporous TiO_2 thin films by annealing at different temperature and annealing in different atmosphere, especially reduction atmosphere is paid less attention.
有序介孔二氧化钛薄膜具有巨大的比表面积和有序的介孔结构,在染料敏化太阳能电池,光催化剂等领域有光明的应用前景,因此被广泛的研究。
6) nanoporous silica film
纳米多孔二氧化硅薄膜
1.
Preparation and characterization of nanoporous silica film;
纳米多孔二氧化硅薄膜的制备与表征
2.
Fabrication and characterization of nanoporous silica film;
纳米多孔二氧化硅薄膜的制备及性能
3.
Effect of age process on the microstructure of nanoporous silica film
老化工艺对纳米多孔二氧化硅薄膜微观结构影响
补充资料：一氧化硅薄膜介质材料
分子式：
CAS号：
性质：黑褐色无定型固体膜。介电常数5。比(电)容40～100pF/mm2，电容温度系数(40～400) ×10-6，介质损耗因数tgδ(1～4) ×10-2，击穿场强1×108V/m。与基片附着性能良好。采用真空蒸发法制取。用在混合集成电路中。用于制作薄膜电容器介质、薄膜电阻器和隔离层、光电池用增透膜。
CAS号：
性质：黑褐色无定型固体膜。介电常数5。比(电)容40～100pF/mm2，电容温度系数(40～400) ×10-6，介质损耗因数tgδ(1～4) ×10-2，击穿场强1×108V/m。与基片附着性能良好。采用真空蒸发法制取。用在混合集成电路中。用于制作薄膜电容器介质、薄膜电阻器和隔离层、光电池用增透膜。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条