1) MnCu film
锰铜薄膜
2) plating manganin gauge
镀膜锰铜计
4) LiMn2O4 thin film
锰酸锂薄膜
1.
LiMn2O4 thin film was prepared on the stainless steel substrate by the sol-gel method using a spin coa-ter.
主要讨论了前驱体溶胶中锂盐浓度、PVP浓度以及旋转涂覆转速对锰酸锂薄膜表面形貌及膜厚的影响。
5) ultra-thin Cu film
超薄铜薄膜
1.
100 nm thick Cu films were prepared on the elastic polyimide substrates and a yield stress of the ultra-thin Cu films was measured by means of high elasticity of the polyimide substrate.
超薄铜薄膜较高的屈服强度归因于小尺度材料中纳米量级的薄膜厚度和晶粒对位错运动的约束作用。
6) extra-thin copper film
超薄铜膜
1.
The extra-thin copper film wrapped diamond nanoparticles were prepared by using electroless plating method under the condition of tin chloride sensitization and palladium chloride activation.
在氯化亚锡敏化、氯化钯活化的条件下 ,通过化学镀方法 ,成功地在纳米金刚石粉体表面制备了超薄铜膜 。
补充资料：钯铜镍锰合金
分子式：
CAS号：
性质：是钯含铜、镍和锰的四元高温钎料合金，有PdCuNiMn55-15-10和PdCuNiMn35-20-15。前者的熔点1060～1105℃，钎焊温度1110℃。用真空感应炉形成牢固氧化膜的铝基、铬基、钛基合金以及抗蠕变的镍钼合金和钨、钼等材料。此合金抗剪强度较高，可在550～850℃的温度下工作，在原子能工业中得到应用。
CAS号：
性质：是钯含铜、镍和锰的四元高温钎料合金，有PdCuNiMn55-15-10和PdCuNiMn35-20-15。前者的熔点1060～1105℃，钎焊温度1110℃。用真空感应炉形成牢固氧化膜的铝基、铬基、钛基合金以及抗蠕变的镍钼合金和钨、钼等材料。此合金抗剪强度较高，可在550～850℃的温度下工作，在原子能工业中得到应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条