2) microchannel figuration
微通道成形
1.
At present, a long period is needed to adjust parameters of microchannel figuration under hot embossing for the fabrication of PMMA microfluidic chip.
目前,PMMA微流控芯片微通道成形过程中热压参数的调整周期很长。
3) hot-embossing
热压成形
1.
The Temperature Control System of Hot-embossing Machines for Fabrication of Polymer Microstructures;
聚合物微结构热压成形设备的温度控制系统
2.
The principles of hot-embossing method, process parameters and process control were briefly introduced, and according to the process requirements, the basic functions of hot-embossing machine including temperature and press force control were determined.
简要介绍了聚合物微结构热压成形的基本原理以及工艺参数和成形过程,根据工艺要求,确定了热压成形设备所应具有的温度、压力控制等基本功能。
3.
For the needs of a new type of biodegradable implantable drug delivery,temperature control device and temperature control system of the hot-embossing equipment were designed and manufactured.
针对一种新型可降解植入式药物载体的高效制备需要,进行聚合物多腔体微结构热压成形设备的温度控制装置和温度控制系统研制。
4) hot embossing
热压成形
1.
Temperature is one of the important parameters in hot embossing.
温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。
2.
In this dissertation, based on the analysis of the development of the fabrication technology for microfluidic chips, a temperature control system has been developed, which is based on thermoelectric module for fabricating plastic microchannel by hot embossing.
本文在分析塑料微流控芯片制作技术的基础上，针对目前热压成形技术制作塑料微通道的特点，采用半导体热电致冷堆作为加热／致冷器件，研制了用于塑料微通道热压成形的温度控制系统，并对该系统的性能进行了分析和实验验证。
5) microchannel heat sink
微通道热沉
1.
Process and test of V-shaped microchannel heat sink;
V型微通道热沉的加工与测试
2.
Silicon microchannel heat sinks for high-power laser diode arrays
大功率激光二极管列阵的硅基微通道热沉研制
3.
Taguchi robust design method was applied to the design of silicon microchannel heat sinks.
将田口稳健设计方法用于硅基微通道热沉的优化设计,建立了微通道热沉的简化性能分析模型,确定了影响其散热性能的关键参数,利用正交试验和信噪比分析实现了参数的稳健优化。
6) microchannel heatsink
微通道热沉
1.
In order to increase the output power, reliability and stabilization, microchannel heatsink which is one of active heatsinks is used to cool high power semiconductor diode laser arrays in the paper.
为了提高激光器的输出功率、可靠性和稳定性，本论文选取无氧铜微通道热沉来冷却大功率半导体激光器列阵，以实现较低的热阻和良好的温度均匀性。
2.
Structural parameters of microchannel heatsink such as thickness of the front wall and width of the turn-over channel are optimized through numerical calculation based on general industrial processing.
根据大功率半导体器无氧铜微通道热沉的实用化制备工艺特点,利用商用CFD软件FLUENT对微通道热沉内部微通道散热区层间折转通道宽度和热沉前端面壁厚度进行优化设计,并采用化学腐蚀结合扩散焊技术制备无氧铜微通道热沉,微通道尺寸为27 mm×11 mm×1。
3.
Separate heat source profile basing on structure of semiconductor laser array is applied in thermal resistance calculation of microchannel heatsink as boundary condition.
针对现有高光束质量大功率半导体激光阵列内部发光单元条宽、填充因子不断减小,腔长不断增加的发展趋势所带来的热源分布及长度变化影响器件热阻的问题,利用分离热源边界条件结合商用计算流体力学(CFD)软件FLUENT进行数值计算,获得微通道热沉热阻随阵列器件发光单元条宽、空间位置变化关系以及不同阵列腔长对应的微通道优化长度。
补充资料：微通道板
20世纪70年代在单通道电子倍增器基础上发展起来一种多通道电子倍增器。微通道板具有结构简单、增益高、时间响应快和空间成像等特点，因而得到广泛的应用。它主要应用于各种类型的像增强器、夜视仪、量子位置探测器、Χ射线放大器、场离子显微镜、超快速宽频带示波器、光电倍增器等。
微通道板是由许许多多的特殊空心玻璃纤维压制成的一块很薄的板（图1）, 空心纤维的内径为20～40μm，板的厚度大约2mm,板的外径目前可做到5～6cm左右。每根空心纤维(即每个微通道)的内表面层是次级电子发射系数较大的材料（通常发射系数可达3～4），在真空的条件下，微通道的两端面用真空溅射的办法镀一层导电物质作为电极。
当微通道板两端加上1kV左右的直流电压,在每个微通道内部都形成与通道中心轴平行的电场,图2表示这样一个微通道内的电场和电子倍增原理。具有初速度的电子从通道一端射入，这些电子在电场和垂直电场方向的速度分量的作用下，以抛物线轨道飞行并得到加速，而后碰在通道的壁上打出几个次级电子。这些次级电子在电场作用下又得到加速，再次撞击内壁打出次级电子。如此重复多次，便实现了电子的倍增。板上所有微通道的电子倍增的总和就构成了整个微通道板的电子增益。可见，微通道板必须工作在高真空的条件下。而且，电子在倍增过程中走的路程很短，仅几毫米,飞行时间只有1纳秒（10-9秒）左右,飞行时间涨落则更小，从而有可能成为皮秒（10-6秒）级的光电转换，电子倍增器件中的重要组成部分。
电子倍增系数的大小和微通道板的厚度（即微通道的长度），微通道内径，二次级电子发射系数以及所用的电压有关，一般可达103～104，如果采用较高的电压，把两块板串联起来,电子倍增系数达到107也是不困难的。
微通道板的电流和电荷饱和特性是指在一定电压下可输出的最大电流或电荷,图3绘出了一个典型的电流特性曲线，图中曲线Ⅰ是直流工作条件下的饱和特性，输出电流明显地偏离线性；曲线Ⅱ是脉冲工作条件下的饱和特性，较窄的电流脉冲输入时，如0.2μs宽的脉冲，输出电流密度可达10mA/cm2。
微通道板的主要噪声来源是：场致反射、直流反馈噪声、交流闪烁本底噪声等。另外，由于板中各个微通道的增益不同还带来了空间图像噪声。
微通道板是由许许多多的特殊空心玻璃纤维压制成的一块很薄的板（图1）, 空心纤维的内径为20～40μm，板的厚度大约2mm,板的外径目前可做到5～6cm左右。每根空心纤维(即每个微通道)的内表面层是次级电子发射系数较大的材料（通常发射系数可达3～4），在真空的条件下，微通道的两端面用真空溅射的办法镀一层导电物质作为电极。
当微通道板两端加上1kV左右的直流电压,在每个微通道内部都形成与通道中心轴平行的电场,图2表示这样一个微通道内的电场和电子倍增原理。具有初速度的电子从通道一端射入，这些电子在电场和垂直电场方向的速度分量的作用下，以抛物线轨道飞行并得到加速，而后碰在通道的壁上打出几个次级电子。这些次级电子在电场作用下又得到加速，再次撞击内壁打出次级电子。如此重复多次，便实现了电子的倍增。板上所有微通道的电子倍增的总和就构成了整个微通道板的电子增益。可见，微通道板必须工作在高真空的条件下。而且，电子在倍增过程中走的路程很短，仅几毫米,飞行时间只有1纳秒（10-9秒）左右,飞行时间涨落则更小，从而有可能成为皮秒（10-6秒）级的光电转换，电子倍增器件中的重要组成部分。
电子倍增系数的大小和微通道板的厚度（即微通道的长度），微通道内径，二次级电子发射系数以及所用的电压有关，一般可达103～104，如果采用较高的电压，把两块板串联起来,电子倍增系数达到107也是不困难的。
微通道板的电流和电荷饱和特性是指在一定电压下可输出的最大电流或电荷,图3绘出了一个典型的电流特性曲线，图中曲线Ⅰ是直流工作条件下的饱和特性，输出电流明显地偏离线性；曲线Ⅱ是脉冲工作条件下的饱和特性，较窄的电流脉冲输入时，如0.2μs宽的脉冲，输出电流密度可达10mA/cm2。
微通道板的主要噪声来源是：场致反射、直流反馈噪声、交流闪烁本底噪声等。另外，由于板中各个微通道的增益不同还带来了空间图像噪声。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条