1) Melting photoresist
光刻胶热熔
1.
A new fabricating method of micro-cylindrical lens arrays by adopting holographic exposure-melting photoresist technology is studied to improve the fabrication technology of micro-cylindrical lens arrays and eliminate dependence of photo-masks during photolithography.
为改善微柱透镜阵列的制作技术、消除光刻工艺对光刻掩模版的依赖,研究了利用全息-热熔技术制作微柱透镜阵列的新方法,即首先采用了全息技术进行曝光,然后利用光刻胶热熔技术在K9玻璃基底上制作出了面形良好的微柱透镜阵列。
2) melting photoresist
光刻胶热熔法
1.
The fill factor and F number of refractive microlens array fabricated by melting photoresist are increased by reducing developing time.
采用缩短显影时间法改善了光刻胶热熔法制作微透镜阵列的工艺,提高了折射型微透镜阵列的F数(F#)与填充因子。
3) photoresist melting method
光刻热熔法
4) Melting resist technique
光刻胶熔融法
5) photoresist
[,fəutəuri'zist]
光刻胶
1.
Progress in the Research of Chemical Amplified Photoresist;
化学放大光刻胶高分子材料研究进展
2.
Research on thick photoresist mask electroplating process in micro-fabrication;
微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究
3.
Key technique of photoresist through-mask Electrochemical micromachining;
光刻胶掩膜微细电化学加工参数的试验研究
6) 193 nm photoresist
193nm光刻胶
1.
2-methyl adamantine-2-yl methacrylate and 2-ethyl adamantine-2-yl methacrylate are two important monomers of matrix polymer for 193 nm photoresist.
甲基丙烯酸(2-甲基-2-金刚烷)酯和甲基丙烯酸(2-乙基-2-金刚烷)酯是两个重要的193nm光刻胶主体树脂的单体。
补充资料：热塑弹性体热熔胶
分子式：
CAS号：
性质：热塑弹性体包括许多微区结构聚合物，如聚氨酯，SBS，SIS等。SBS是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段，SIS是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段，这类嵌段共聚体是热塑性的，当冷却时又回复2相形态和弹性，特别适用于热熔压敏胶黏剂。做热熔胶时常加入工艺油降低黏度，加入2种增黏剂，一种与二烯或脂肪嵌段相混溶，而另一种增黏剂溶混并增强聚苯乙烯嵌段，这种增黏剂包括α-甲基苯乙烯聚合物和氧茚树脂。一般还添加少量抗氧剂。
CAS号：
性质：热塑弹性体包括许多微区结构聚合物，如聚氨酯，SBS，SIS等。SBS是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段，SIS是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段，这类嵌段共聚体是热塑性的，当冷却时又回复2相形态和弹性，特别适用于热熔压敏胶黏剂。做热熔胶时常加入工艺油降低黏度，加入2种增黏剂，一种与二烯或脂肪嵌段相混溶，而另一种增黏剂溶混并增强聚苯乙烯嵌段，这种增黏剂包括α-甲基苯乙烯聚合物和氧茚树脂。一般还添加少量抗氧剂。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条