1) Wire Bonder
键合机
1.
Fundamental Principles and Methods of Ultrasonic Control in Wire Bonder;
键合机中超声波的基本控制原理及方法
2.
Stack Loader/Unloader Design of Automatic LED Wire Bonder Based on Packaging Product Line;
LED键合机上下料机构设计
3.
For satisfying the requirement of the high speed and precision table in the chip packaging application, a high speed wire bonder precision positioning table was designed.
面对芯片封装领域对高速、高精度平台的需求,设计了一种高速键合机精密工作台。
2) Die bonder
键合机
1.
The feeder mechanism of a die bonder and its virtual prototype
芯片键合机传送机构及其虚拟样机研究
2.
In order to develop a bonding head mechanism with high-speed and high-precision characteristics and ensure the whole machine performance of automatic LED die bonders.
为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法,包括机构模型创建、驱动控制等,进行了机构运动仿真;并对仿真结果进行了分析,验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。
3) bonder
[英]['bɔndə] [美]['bɑndɚ]
键合机
1.
Design of the Control System for an XYZ Table Used in Wire Bonders;
键合机三维工作台控制系统的设计
2.
A design of bonder motion control system was proposed based on DSP+FPGA,has realized the high speed and high precision control to the movement of line motor in the bonding platform.
提出了一种基于DSP+FPGA的键合机运动控制系统设计方案,实现了对键合机平台中直线电机的高速高精运动控制。
4) bonding mechanism
键合机理
1.
The bonding mechanism is discussed.
通过键合温度220~250℃、键合电压400~600 V的硅玻璃低温阳极键合实验,分析了温度和电场分别对键合强度和键合效率的影响,并讨论了键合机理。
5) SB6 Substrate Bonder
SB6键合机
6) LED Die Bonder
LED键合机
1.
Design and Research of LED Die Bonder Feeder Mechanism Based on Virtual Prototyping Technology;
基于虚拟样机技术LED键合机传送机构的设计与研究
补充资料：合机
合机
房中术语。出明·张介宾《景岳全书·妇 人规》。即男女房事“十机”之一。意谓性交中，男方不要急于求成，克制或协调性高潮的 到来，并设法和女方保持性兴奋的一致，力争以快待慢，以慢迎快，互相配合，以使共达性 高潮。《景岳全书·妇人规》：“二曰迟速，及男女之合机也。迟宜得迟，速宜见速，但 阴阳情质，禀有 不齐。固者迟，不固者速。迟者嫌速，则犹饥待食，及咽不能；速者畏迟，则犹醉添杯，欲 吐不得。迟速不侔，不相投矣。以迟遇疾，宜出奇由径，勿逞先声；以疾遇迟，宜静以待， 挑而后战，能反其机，适逢其会矣”。
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参考词条