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1)  Wire Bonder
引线键合机
1.
The Calibration System Design of Wire Bonder;
全自动引线键合机校正系统设计与实现
2.
The Research of the Image Recognition System for Intelligent IC Wire Bonder;
智能IC引线键合机图像识别系统的研究
2)  beam-lead bonder
梁式引线键合机
3)  wire bonding
引线键合
1.
Studies on the Characteristic of Ultrasonic Complex Transverse Vibration Energy Transmission in Wire Bonding;
引线键合中多向超声能量传输特性研究
2.
Automatic wire bonding system for MEMS sensor packaging;
MEMS器件自动引线键合系统
3.
A novel instrument of silicon chip thermocompression outer wire bonding and jointing process research;
硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺
4)  Bonding Wire
键合引线
5)  gold wire bonder
金丝球引线键合机
1.
With the increasing demands on the accuracy of positioning and working speed of the gold wire bonder,it set a higher demand on the PR system.
随着当今社会对金丝球引线键合机的工作速度、定位精度要求的不断提高,对图像控制系统也提出了更高的要求。
6)  IC wirebonding
IC引线键合
补充资料:渤海铝业有限公司在双合机上进行铝箔双合


渤海铝业有限公司在双合机上进行铝箔双合


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