1) electronic plating
电子电镀
1.
Electroless gold plating technics in electronic plating industry in Japan—part one;
日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)
2) Electroplated articles
电子镀件
3) arc ion plating
电弧离子镀
1.
Properties of TiAlCrN coating prepared by arc ion plating;
电弧离子镀TiAlCrN多元涂层的性能研究
2.
Effect of Ce on microstructure and properties of Ti-coatings deposited by arc ion plating;
电弧离子镀(Ti,Ce)N涂层组织与性能研究
3.
Microstructure and oxidation resistance of NiCrAlY coating deposited on Co-based high-temperature alloy by arc ion plating technology;
钴基合金电弧离子镀NiCrAlY涂层的组织结构和抗氧化性能
4) microelectronic plating
微电子镀覆
1.
Application of microelectronic plating;
微电子镀覆技术发展动态
5) ion plating
放电离子镀
1.
TiN coating deposited by hollow cathode discharge ion plating;
空心阴极放电离子镀法沉积氮化钛涂层
6) Cathode arc
电弧离子镀
1.
The single-layer and multi-layer CrN coating have been deposited by cathode arc technigue in this paper.
电弧离子镀是一种优良的薄膜沉积技术，有着其它镀膜形式不可比拟的优点：如高的离化率，高的沉积速率和良好的膜基结合强度等，利用这种技术制备的氮化物薄膜，如TiN、CrN等，已经在工业生产中得到了广泛应用。
2.
The hard film Cr+Ti+TiNC/TiNC+C/DLC has been prepared by combining unbalanced magnetron sputtering with cathode arc and Hall ion source.
将中频孪生靶非平衡磁控溅射、电弧离子镀和霍尔离子源辅助沉积三种工艺结合起来制备了Cr+Ti+TiNC／TiNC+C／DLC硬质膜。
3.
The hard black films has been prepared by combining unbalanced magnetron sputtering with middle frequency twin targets magnetron sputtering, cathode arc and Hall ion source.
将中频孪生靶磁控溅射、非平衡磁控溅射、电弧离子镀和霍尔离子源辅助沉积四种技术结合起来开发了复合镀膜工艺,制备了黑色硬质膜。
补充资料：电子-电子双共振
在垂直静磁场H的方向,施加两个微波电磁场:①较弱的微波电磁场，激发电子从能级2向能级3跃迁，不致于饱和；②强的微波电磁场，激发电子从能级1向能级4跃迁，使达到饱和，从而导致能级4的电子转移至能级3，以观察反映2→3跃迁的电子自旋共振信号强度的变化，故称为电子－电子双共振。它与电子-核双共振不同之处是不涉及核的跃迁，并且观察的与电子自旋共振有关的能级和未观察的跃迁能级之间无共享的公共能级。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条