1) covering-plating
镀覆电镀
1.
On the basis of studying the manufacturing technology of covering plating of diamond,the authors give a theoretical discussion on some problems which are apt to arise in manufacturing procedure of covering-plating of diamond.
根据对金刚石镀覆电镀生产技术的研究，将金刚石镀覆电镀生产技术工艺及生产工序中容易出现的问题，进行了理论探讨和论述。
2) microelectronic plating
微电子镀覆
1.
Application of microelectronic plating;
微电子镀覆技术发展动态
3) brush plating
刷覆电镀法
4) coating
[英]['kəʊtɪŋ] [美]['kotɪŋ]
镀覆
1.
Novel method for coating tungsten on diamond;
金刚石表面镀覆金属钨的新方法
2.
All these products are based on the vacuum micro evaporation coating technology.
以真空微蒸发镀覆技术为核心 ,围绕各类高性能超硬材料工具的不断开发应用 ,目前已经形成了超硬磨料镀覆系列产品。
5) coat
[英][kəʊt] [美][kot]
镀覆
1.
Influence of diamond coating technique on diamond enhanced tungsten carbide composite button;
镀覆技术对硬质合金复合齿性能的影响
2.
An effective method is to coat diamond with carbide forming metal, titanium.
金刚石表面金属化可以实现金刚石与许多材料之间的结合，在金刚石表面镀覆金属钛是使金刚石表面金属化的重要手段。
6) plating
[英]['pleɪtɪŋ] [美]['pletɪŋ]
镀覆
1.
This paper summarizes characteristics of hot spray painting,surface melt coating,surface friction weld plating,and their applications in mould repair.
综述了热喷涂、表面熔覆、表面摩擦焊镀等表面镀覆技术各自的特点及其在模具修复中的应用情况。
2.
The method of adopting plating technique on diamond surface, pre alloy matrix powder in super hard composite body, can increase thermal stability and its infiltration with the bonding alloy and also make high abrasive resistance of diamond and high toughness against impact of hard metal be united.
采用金刚石表面镀覆技术、预合金基体金属粉末 ,提高金刚石热稳定性及其与金属粘结剂的浸润性 ,使金刚石的高耐磨性和硬质合金的高抗冲击性能有机地结合在一起 ;优化超硬复合体结构形状 ,提高其耐磨性和高抗冲击性能 ;设计合理模具大大降低了加工成本 ,从而研制出性能优良、价格低廉的金刚石 -硬质合金超硬复合
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条