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1) equivalent heat power-consume
等效热功耗
1.
The method of measuring power by using diode,equivalent heat power-consume,TRMS/DC switch and logarithmic,amplifier are introduced firsly.
首先介绍了利用二极管、等效热功耗、真有效值/直流转换器及对数放大器检测功率的方法,然后分别阐述直流功率测量系统、射频功率测量系统的设计。
2) effective power consumption
有效功耗
1.
Research on theoretical effective power consumption of comminuting rhizomatic traditional Chinese medicine;
根茎类中药粉碎理论有效功耗的研究
3) ineffective power consumption
无效功耗
1.
This paper analyzes the structure and timing sequence of the master slave D flipflop and demonstrates that ineffective power consumption exists under certain condition.
对主从型 D触发器的功能及时序进行分析 ,证明了该类型触发器无效功耗的存在 ;文章建立了无效功耗的数学模型 ,并通过对典型应用电路的理论推导和计算机模拟 ,验证了这一结论的正确性。
4) thermal-power consumption
热功耗
1.
Discussion on thermal-power consumption of suspended gas sensors and u ltralow thermal-power consumption device;
悬挂式气敏元件的热功耗和超低热功耗元件探讨
2.
In order to propose a formula to calculate the thermal-power consumption of mini-type thin-film gas sensors, this paper studied experimentally the dissipating heat of lead-wires, the average temperatures of wire-mesh and founation, the regularity of sensor s heat transfer coefficients varying with the size of the heat transfer surface and working themperature.
为了提出微型薄膜气敏元件热功耗的计算公式,通过实验,研究了元件引线的散热量、金属网罩和元件底座的平均温度、芯片的传热系数随芯片散热面尺寸和工作温度的变化规律。
3.
The thermal-power consumption is a key parameter of gas sensor,and it relates to the application, the thermal characteristic analysis and the technological design of gas sensor.
热功耗是关系到气敏元件的应用、热特性分析和工艺设计的重要参数 ,至今无计算气敏薄膜元件热功耗的实用公式 ;在研究微型薄膜气敏元件引线的散热量 ,芯片传热系数随芯片尺寸和温度变化的规律的基础上 ,给出了热功耗的相关计算方法和公式 ,据此计算得出微型薄膜气敏元件的热功耗数值 ,与实验结果一
5) power and heat dissipation
功耗散热
6) equivalent fuel consumption
等效油耗
1.
An equivalent fuel consumption model based on the overall working efficiency was built using a new adaptive control strategy.
在自适应控制策略的基础上建立了基于工作效率的等效油耗模型。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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