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1) high power waste radiation
大功耗散热
2) power and heat dissipation
功耗散热
3) dissipation of heat
散热，热耗
4) dissipation work
耗散功
1.
The results show that the heat absorption from the evaporator section must be equal to the heat release from the condenser section and that dissipation work is necessary to maintain stable running.
以简单回路振荡热管为热力系统,通过热力学分析,导出了稳定循环的条件:蒸发端吸热量等于冷凝端放热量,且必须考虑耗散功的影响作用。
2.
The relationship of system dissipation work and volume work when the system was running stably and the relationship of water vapor expansion work and saturated pressure with water as working fluid were established.
以简单回路脉动热管为热力系统,通过热力学分析,导出了系统的热平衡条件和稳定循环的特征,得到系统耗散功和系统体积功的关系,以及用水作为工质时膨胀功与汽化压力的关系。
5) Dissipation power
耗散功率
1.
The result showed that the conductivity of NR compound filled with super conductive black was significantly better than that of NR compound filled with acetylene black; the appropriate loading level of the super conductive black was 30 phr; the AC resistance of the conductive NR compound was lower than its DC resistance i the dissipation power wh.
结果表明；填充高导电炭黑的天然橡胶的导电性能明显优于填充乙炔炭黑的天然橡胶，高导电炭黑的适宜填充量为３０份；导电天然橡胶交流电阻低于直流电阻；导致导电天然橡胶受热迅速破坏的耗散功率为２０—３０Ｗ，高导电炭黑天然橡胶正常使用的耗散功率不宜超过４Ｗ。
6) Power dissipation
功率耗散
1.
It was found that different transitions which were related with the electrical power dissipation took place in the course of increase in rf power and gas flow rate respectively.
发现在放电射频功率增加和反应气体流量升高的过程中 ,其等离子体状态分别发生性质不同的转变 ,这种转变联系到射频功率耗散机制的变化。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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